{"id":35465,"date":"2026-08-20T14:56:57","date_gmt":"2026-08-20T06:56:57","guid":{"rendered":"https:\/\/soeteck.com\/?p=35465"},"modified":"2026-08-20T14:57:00","modified_gmt":"2026-08-20T06:57:00","slug":"high-performance-computing-cooling","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/soeteck.com\/es\/news-and-insights\/blogs\/high-performance-computing-cooling\/","title":{"rendered":"Refrigeraci\u00f3n en la inform\u00e1tica de alto rendimiento: elecci\u00f3n de arquitecturas de refrigeraci\u00f3n para GPU m\u00e1s all\u00e1 de los l\u00edmites de la refrigeraci\u00f3n por aire"},"content":{"rendered":"

Refrigeraci\u00f3n para computaci\u00f3n de alto rendimiento<\/a><\/strong> ha superado un umbral decisivo. Los aceleradores de IA, como el NVIDIA H100 de 700 W y el Blackwell B200 de 1.000 W, elevan las densidades de rack por encima de los 100 kW, mientras que la refrigeraci\u00f3n por aire tiene un l\u00edmite de unos 25 a 30 kW por rack. La respuesta de la industria es la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, un mercado que, seg\u00fan Dell'Oro Group, alcanzar\u00e1 aproximadamente los 7.000 millones de d\u00f3lares en 2029. Para los operadores de HPC, la cuesti\u00f3n ya no es si adoptar la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, sino qu\u00e9 arquitectura se ajusta a la carga de trabajo, el presupuesto y las limitaciones de las instalaciones.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfPor qu\u00e9 la refrigeraci\u00f3n de los sistemas de computaci\u00f3n de alto rendimiento se ha convertido en el cuello de botella cr\u00edtico de los cl\u00fasteres de IA?<\/h2>\n\n\n\n

La f\u00edsica de la transferencia de calor por convecci\u00f3n establece un l\u00edmite m\u00e1ximo estricto para la refrigeraci\u00f3n por aire; ni los ventiladores ni los disipadores de calor pueden superarlo. La potencia de los aceleradores ha aumentado considerablemente: el H100 funciona a 700 W, el Blackwell B200 a 1.000 W, y se espera que la pr\u00f3xima generaci\u00f3n, Rubin, supere estas cifras, seg\u00fan The Cooling Report. Un cl\u00faster denso de entrenamiento de IA eleva la densidad por rack por encima de los 100 kW, acerc\u00e1ndose a los 120 kW en algunas configuraciones. Los dise\u00f1os de pr\u00f3xima generaci\u00f3n apuntan a entre 200 y 250 kW por rack, raz\u00f3n por la cual la refrigeraci\u00f3n de la inform\u00e1tica de alto rendimiento ha pasado a ocupar un lugar prioritario en la agenda de dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n

\"Refrigeraci\u00f3n<\/figure>\n\n\n\n

El MI300X de AMD y el Gaudi 3 de Intel tambi\u00e9n superan los l\u00edmites de potencia que la refrigeraci\u00f3n por aire puede soportar, por lo que no se trata de un problema exclusivo de un \u00fanico proveedor. Se prev\u00e9 que las cargas de trabajo de IA a nivel mundial alcancen unos 44 GW en 2026, superando a las cargas de trabajo no relacionadas con la IA, que rondar\u00e1n los 38 GW. Cuando un rack consume m\u00e1s energ\u00eda que un peque\u00f1o edificio de oficinas, la refrigeraci\u00f3n limita la densidad de c\u00e1lculo, el coste energ\u00e9tico y el tiempo de actividad. Las decisiones sobre la refrigeraci\u00f3n en la inform\u00e1tica de alto rendimiento determinan ahora si un cl\u00faster funciona a plena capacidad o se ve limitado por el estr\u00e9s t\u00e9rmico.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfCu\u00e1les son las principales tecnolog\u00edas de refrigeraci\u00f3n para la inform\u00e1tica de alto rendimiento que se utilizan en la actualidad?<\/h2>\n\n\n\n

Tres familias tecnol\u00f3gicas dominan las instalaciones modernas de HPC. La refrigeraci\u00f3n por aire convencional utiliza unidades de tratamiento de aire, ventiladores y disipadores t\u00e9rmicos en la sala de servidores para expulsar el calor. La refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa al chip, tambi\u00e9n denominada refrigeraci\u00f3n por placa fr\u00eda, hace circular el l\u00edquido refrigerante a trav\u00e9s de placas met\u00e1licas montadas en las CPU, las GPU y los m\u00f3dulos de memoria. La refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n sumerge servidores completos en un fluido diel\u00e9ctrico, en configuraciones monof\u00e1sicas o bif\u00e1sicas. Cada familia responde a una gama diferente de requisitos de refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento.<\/p>\n\n\n\n

Los datos sobre la adopci\u00f3n de esta tecnolog\u00eda muestran la rapidez con la que est\u00e1 cambiando el panorama. La \u00abEncuesta sobre sistemas de refrigeraci\u00f3n 2024\u00bb del Uptime Institute, basada en 964 encuestados, revel\u00f3 que el 22 % ya utiliza la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa en sus instalaciones, mientras que el 61 % se plantear\u00eda utilizarla en el futuro. Casi la mitad de los usuarios de DLC indican que menos del 10 % de sus racks de TI utilizan esta tecnolog\u00eda. En lo que respecta a la refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento, la cuesti\u00f3n pr\u00e1ctica ya no es a qu\u00e9 proveedor acudir, sino qu\u00e9 arquitectura estandarizar a medida que aumentan las densidades.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfCu\u00e1nto calor puede disipar el sistema tradicional de refrigeraci\u00f3n por aire en la inform\u00e1tica de alto rendimiento?<\/h2>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n por aire tiene un l\u00edmite pr\u00e1ctico de entre 25 y 30 kW por rack, un l\u00edmite que no ha variado de forma significativa desde hace a\u00f1os. La optimizaci\u00f3n no puede superar ese l\u00edmite. Cualquier cl\u00faster de HPC que supere los 30 kW por rack requiere una estrategia diferente de disipaci\u00f3n del calor. Comprender este l\u00edmite es el primer paso en cualquier estrategia de refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento.<\/p>\n\n\n\n

La brecha de eficiencia es igualmente evidente en la eficacia en el uso de la energ\u00eda (PUE). Los centros de datos tradicionales refrigerados por aire llevan mucho tiempo funcionando por encima de un PUE de 1,8, seg\u00fan informa China Economic Net. La refrigeraci\u00f3n suele consumir entre el 30 y el 40 % de la energ\u00eda total del centro de datos, solo por detr\u00e1s de los propios equipos inform\u00e1ticos, que representan entre el 45 y el 60 %. Las instalaciones refrigeradas por l\u00edquido pueden reducir el PUE por debajo de 1,1, y los ocho nodos centrales nacionales de China registran ahora una media de alrededor de 1,25. En el caso de la refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento, esta diferencia de eficiencia se traduce directamente en los costes operativos, la huella de carbono y la capacidad de a\u00f1adir potencia de c\u00e1lculo dentro de un l\u00edmite energ\u00e9tico ya establecido.<\/p>\n\n\n\n

\u00abDirect-to-Chip\u00bb o inmersi\u00f3n: \u00bfqu\u00e9 arquitectura de refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento deber\u00edas elegir?<\/h2>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa al chip consiste en colocar placas de refrigeraci\u00f3n sobre los componentes que generan m\u00e1s calor y eliminar la mayor parte del calor en el propio origen. La refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n consiste en sumergir todo el servidor en un fluido diel\u00e9ctrico y eliminar pr\u00e1cticamente todo el calor de cada componente. La elecci\u00f3n entre ambas opciones determina toda la estrategia de refrigeraci\u00f3n para la inform\u00e1tica de alto rendimiento, por lo que la decisi\u00f3n merece un an\u00e1lisis minucioso.<\/p>\n\n\n\n

\"Refrigeraci\u00f3n<\/figure>\n\n\n\n

Dell\u2019Oro Group se\u00f1ala que la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa monof\u00e1sica ha consolidado su posici\u00f3n como la arquitectura dominante para los cl\u00fasteres de IA. Para la mayor\u00eda de las organizaciones, la refrigeraci\u00f3n directa al chip ofrece la v\u00eda m\u00e1s r\u00e1pida para alcanzar una capacidad de refrigeraci\u00f3n de alto rendimiento con la m\u00ednima interrupci\u00f3n operativa. La refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n sigue siendo una opci\u00f3n atractiva cuando los objetivos de densidad superan la capacidad de adaptaci\u00f3n de las instalaciones existentes o cuando los operadores desean eliminar el tratamiento del aire.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfCu\u00e1nto cuesta una mejora del sistema de refrigeraci\u00f3n de un sistema de computaci\u00f3n de alto rendimiento y cu\u00e1nto se ahorra con ella?<\/h2>\n\n\n\n

La rentabilidad de la refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento est\u00e1 mejorando a medida que el mercado crece. Dell\u2019Oro Group prev\u00e9 que el mercado mundial de la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida alcance unos ingresos de los fabricantes de aproximadamente $7 mil millones para 2029. En China, el mercado de la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida para centros de datos inteligentes alcanz\u00f3 los 18.4 mil millones de RMB en 2024, con un crecimiento interanual del 66,1 %, y podr\u00eda alcanzar unos 130 mil millones de RMB para 2029, seg\u00fan la Academia China de Tecnolog\u00eda de la Informaci\u00f3n y las Comunicaciones.<\/p>\n\n\n\n

El ahorro en la refrigeraci\u00f3n de la inform\u00e1tica de alto rendimiento se debe a la reducci\u00f3n del PUE. Pasar de un PUE de 1,8 a menos de 1,2 puede reducir el consumo energ\u00e9tico relacionado con la refrigeraci\u00f3n en m\u00e1s de la mitad. Los nodos centrales nacionales tienen ahora un PUE medio de entre 1,2 y 1,3, y los dise\u00f1os con refrigeraci\u00f3n l\u00edquida han demostrado un PUE inferior a 1,1. La reutilizaci\u00f3n del calor a\u00f1ade otra fuente de ingresos: el refrigerante caliente puede alimentar la calefacci\u00f3n urbana, convirtiendo el calor residual en un activo. A lo largo de los cinco a\u00f1os de vida \u00fatil de una instalaci\u00f3n, el ahorro energ\u00e9tico derivado de las mejoras en la refrigeraci\u00f3n de la inform\u00e1tica de alto rendimiento suele superar el coste de capital del propio equipo.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfC\u00f3mo se migra un sistema de refrigeraci\u00f3n para computaci\u00f3n de alto rendimiento sin tiempo de inactividad?<\/h2>\n\n\n\n

La migraci\u00f3n sigue un patr\u00f3n por fases que protege las cargas de trabajo en ejecuci\u00f3n. En primer lugar, se debe auditar la carga t\u00e9rmica real por rack utilizando datos de telemetr\u00eda, en lugar de los valores nominales indicados en la placa de caracter\u00edsticas. En segundo lugar, se lleva a cabo una prueba piloto en una fila o partici\u00f3n, validando el flujo del refrigerante, la detecci\u00f3n de fugas y el control de la temperatura bajo carga de producci\u00f3n. En tercer lugar, se ampl\u00eda de forma incremental, dando prioridad a los racks m\u00e1s densos en los que la refrigeraci\u00f3n por aire ya es insuficiente. Un plan por fases permite que las mejoras en la refrigeraci\u00f3n de los sistemas de computaci\u00f3n de alto rendimiento sean predecibles.<\/p>\n\n\n\n

Una unidad de distribuci\u00f3n de refrigerante es el punto central de integraci\u00f3n, que a\u00edsla el agua de la instalaci\u00f3n del refrigerante de los servidores y controla el caudal y la temperatura. Los colectores dirigen el refrigerante a cada servidor, y los racores de desconexi\u00f3n r\u00e1pida permiten realizar tareas de mantenimiento sin necesidad de vaciar el circuito. Debe haber un sistema de detecci\u00f3n de fugas en cada conexi\u00f3n, y la monitorizaci\u00f3n debe controlar las temperaturas del refrigerante y de la uni\u00f3n del chip. En el caso de generaciones mixtas de hardware, mant\u00e9n una peque\u00f1a zona refrigerada por aire para los servidores antiguos. Toda migraci\u00f3n del sistema de refrigeraci\u00f3n de la inform\u00e1tica de alto rendimiento debe ser reversible a nivel de rack, de modo que un fallo en la implementaci\u00f3n afecte solo a una partici\u00f3n, y no a todo el cl\u00faster.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfQu\u00e9 mejoras en cuanto a fiabilidad y rendimiento puede aportar la refrigeraci\u00f3n para la inform\u00e1tica de alto rendimiento?<\/h2>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n l\u00edquida elimina la limitaci\u00f3n t\u00e9rmica que afecta a los aceleradores refrigerados por aire. Las bajas temperaturas constantes permiten que las GPU funcionen a plena velocidad de reloj durante per\u00edodos prolongados, lo que acorta los tiempos de entrenamiento y simulaci\u00f3n. La plataforma Neptune de Lenovo, que coloca placas de refrigeraci\u00f3n directamente sobre las GPU y los m\u00f3dulos de memoria, destaca una reducci\u00f3n de las ralentizaciones y una mayor vida \u00fatil del hardware gracias a la eliminaci\u00f3n de los picos t\u00e9rmicos. Estas ventajas convierten la refrigeraci\u00f3n de la inform\u00e1tica de alto rendimiento en una palanca de rendimiento, y no solo en una herramienta auxiliar.<\/p>\n\n\n\n

Los operadores tambi\u00e9n est\u00e1n utilizando gemelos digitales para ajustar el comportamiento de la refrigeraci\u00f3n. El equipo del Laboratorio Nacional de Oak Ridge, responsable de \u00abFrontier\u00bb, el superordenador a exaescala, cre\u00f3 un gemelo digital que simula la telemetr\u00eda de potencia y refrigeraci\u00f3n, lo que permite a los ingenieros probar la temperatura del agua de refrigeraci\u00f3n y los cambios en la programaci\u00f3n antes de aplicarlos a la m\u00e1quina real. Esto reduce el riesgo de experimentar con un sistema demasiado valioso como para probarlo directamente. La refrigeraci\u00f3n de los sistemas de computaci\u00f3n de alto rendimiento est\u00e1 evolucionando, por tanto, de ser un elemento est\u00e1tico a convertirse en un subsistema gestionado de forma activa en el que se optimizan conjuntamente la fiabilidad, la eficiencia y el rendimiento.<\/p>\n\n\n\n

\u00bfC\u00f3mo evolucionar\u00e1 la refrigeraci\u00f3n de los sistemas de computaci\u00f3n de alto rendimiento de aqu\u00ed a 2030?<\/h2>\n\n\n\n

Tres tendencias marcar\u00e1n la refrigeraci\u00f3n de la inform\u00e1tica de alto rendimiento hasta finales de la d\u00e9cada. En primer lugar, la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa monof\u00e1sica seguir\u00e1 siendo la opci\u00f3n predeterminada para los cl\u00fasteres de IA, mientras que los sistemas bif\u00e1sicos y de inmersi\u00f3n madurar\u00e1n para segmentos de nicho. En segundo lugar, la densidad de los racks seguir\u00e1 aumentando; ya se est\u00e1n barajando dise\u00f1os que apuntan a entre 200 y 250 kW por rack, lo que elevar\u00e1 a\u00fan m\u00e1s las temperaturas del refrigerante y har\u00e1 que la reutilizaci\u00f3n del calor resulte m\u00e1s atractiva. En tercer lugar, se intensificar\u00e1 la integraci\u00f3n de las instalaciones, con sistemas de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida integrados en los edificios desde el principio y la recuperaci\u00f3n de calor como norma en climas fr\u00edos.<\/p>\n\n\n\n

La implicaci\u00f3n estrat\u00e9gica es clara: la refrigeraci\u00f3n de los sistemas de computaci\u00f3n de alto rendimiento es ahora una decisi\u00f3n arquitect\u00f3nica fundamental, y no un aspecto secundario de las instalaciones. Las organizaciones que adopten como est\u00e1ndar los racks preparados para refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, cuenten con equipos cualificados y dispongan de herramientas de monitorizaci\u00f3n podr\u00e1n incorporar cada nueva generaci\u00f3n de GPU sin necesidad de redise\u00f1ar sus instalaciones. Aquellas que esperen a que la refrigeraci\u00f3n por aire falle bajo carga se enfrentar\u00e1n a migraciones apresuradas y a tiempos de inactividad que podr\u00edan haberse evitado.<\/p>\n\n\n\n

Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento ha pasado de ser una medida de eficiencia opcional a convertirse en un requisito imprescindible para los cl\u00fasteres a escala de IA. La refrigeraci\u00f3n por aire tiene un l\u00edmite de entre 25 y 30 kW por rack, aproximadamente, mientras que los aceleradores de clase B200 superan los 100 kW por rack. La refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa al chip es la soluci\u00f3n predominante a corto plazo. Los datos del Uptime Institute muestran que el 22 % de las instalaciones ya utilizan DLC; Dell\u2019Oro prev\u00e9 un mercado de $7 mil millones para 2029, y las instalaciones con refrigeraci\u00f3n l\u00edquida alcanzan habitualmente un PUE inferior a 1,2. El marco de trabajo es pr\u00e1ctico: auditar la carga t\u00e9rmica, realizar una prueba piloto en una partici\u00f3n, estandarizar el uso de racks preparados para la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida y escalar con supervisi\u00f3n. Cada decisi\u00f3n que se tome hoy en materia de refrigeraci\u00f3n para la computaci\u00f3n de alto rendimiento determinar\u00e1 qu\u00e9 organizaciones podr\u00e1n implementar la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de aceleradores a pleno rendimiento.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

High performance computing cooling has crossed a decisive threshold. AI accelerators such as NVIDIA’s H100 at 700 W and the Blackwell B200 at 1,000 W push rack densities past 100 kW, while air cooling tops out near 25 to 30 kW per rack. The industry answer is liquid cooling, a market Dell’Oro Group projects will […]<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":35471,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"pgc_sgb_lightbox_settings":"","footnotes":""},"categories":[630,629],"tags":[],"class_list":["post-35465","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blogs","category-news-and-insights"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35465","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=35465"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35465\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":35475,"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35465\/revisions\/35475"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35471"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=35465"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=35465"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=35465"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}