{"id":35349,"date":"2026-07-16T15:26:46","date_gmt":"2026-07-16T07:26:46","guid":{"rendered":"https:\/\/soeteck.com\/?p=35349"},"modified":"2026-07-16T15:26:53","modified_gmt":"2026-07-16T07:26:53","slug":"adopt-hpc-liquid-cooling","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/news-and-insights\/blogs\/adopt-hpc-liquid-cooling\/","title":{"rendered":"Quando se deve adotar o arrefecimento l\u00edquido em HPC?"},"content":{"rendered":"

Resfriamento l\u00edquido para computa\u00e7\u00e3o de alto desempenho<\/a><\/strong> n\u00e3o \u00e9 uma tecnologia monol\u00edtica \u00fanica. \u00c9 um conjunto de abordagens de gest\u00e3o t\u00e9rmica que utilizam um meio l\u00edquido (geralmente uma mistura de \u00e1gua e glicol ou fluido diel\u00e9trico) para remover o calor de componentes de computa\u00e7\u00e3o de alto desempenho com muito mais efici\u00eancia do que o ar.<\/p>\n\n\n

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\"Arrefecimento<\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Quando se analisam os n\u00fameros, a f\u00edsica fala por si: a \u00e1gua tem, aproximadamente, 3 500 vezes a capacidade t\u00e9rmica volum\u00e9trica do ar, de acordo com os princ\u00edpios fundamentais da engenharia t\u00e9rmica. As vossas GPUs de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o est\u00e3o a gerar calor que o ar, por si s\u00f3, simplesmente n\u00e3o consegue dissipar com a rapidez necess\u00e1ria. \u00c9 por isso que o arrefecimento l\u00edquido em HPC est\u00e1 a passar rapidamente de um nicho para uma necessidade.<\/p>\n\n\n\n

De acordo com a TrendForce, prev\u00ea-se que a penetra\u00e7\u00e3o global do arrefecimento l\u00edquido nos centros de dados aumente de 14% em 2024 para 33% em 2025. N\u00e3o est\u00e1 a apostar numa tecnologia experimental; est\u00e1 a alinhar-se com um mercado que est\u00e1 a duplicar a sua presen\u00e7a no setor do arrefecimento l\u00edquido num \u00fanico ano. <\/p>\n\n\n\n

O pr\u00f3prio mercado de refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida para centros de dados cresceu de $4,75 mil milh\u00f5es em 2024 para $5,47 mil milh\u00f5es em 2025 e prev\u00ea-se que atinja $11.18 mil milh\u00f5es at\u00e9 2030, a uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 15,31%, de acordo com a ResearchAndMarkets. Para efeitos de planeamento, o que importa \u00e9 que a cadeia de abastecimento de equipamentos para o arrefecimento l\u00edquido de HPC est\u00e1 a expandir-se rapidamente e os primeiros a adotar esta tecnologia est\u00e3o a garantir os melhores prazos de implementa\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

O seu ponto de viragem na densidade do rack<\/h2>\n\n\n\n

\u00c9 necess\u00e1rio definir um limiar claro para agir. Peter Huang, presidente global da divis\u00e3o de gest\u00e3o t\u00e9rmica da Castrol, apresenta um par\u00e2metro pr\u00e1tico citado pelo China Daily: quando a pot\u00eancia do rack atinge os 70 a 80 kW, o arrefecimento h\u00edbrido continua a ser poss\u00edvel, mas acima dos 100 kW, o arrefecimento por ar torna-se ineficaz e o arrefecimento l\u00edquido para HPC passa a ser a \u00fanica op\u00e7\u00e3o vi\u00e1vel. Se analisar o seu plano de desenvolvimento de GPUs, ver\u00e1 que este limiar se aproxima rapidamente.<\/p>\n\n\n\n

A GPU Blackwell B200 da NVIDIA apresenta uma pot\u00eancia t\u00e9rmica de projeto de 1 200 W por chip, enquanto a Blackwell Ultra B300 eleva esse valor para 1 400 W. Ao instalar estas GPUs numa configura\u00e7\u00e3o GB200 NVL72, o consumo de energia por rack atinge os 120 kW. As suas instala\u00e7\u00f5es atuais, com refrigera\u00e7\u00e3o a ar, nunca foram concebidas para isto. <\/p>\n\n\n\n

O consenso do setor, refletido por v\u00e1rias empresas de engenharia de centros de dados, \u00e9 claro: se a pot\u00eancia do seu rack exceder os 30 kW, deve come\u00e7ar a planear a sua arquitetura de refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida para HPC imediatamente, em vez de esperar que a limita\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica o obrigue a agir.<\/p>\n\n\n\n

Arrefecimento direto no chip: o seu caminho mais r\u00e1pido<\/h2>\n\n\n\n

O arrefecimento \u00abDirect-to-chip\u00bb (DTC) \u00e9 a forma mais pr\u00e1tica de dar os primeiros passos no arrefecimento l\u00edquido para HPC. Esta abordagem consiste em colocar placas de arrefecimento diretamente nas CPUs e GPUs, fazendo circular o l\u00edquido de arrefecimento atrav\u00e9s de microcanais para absorver o calor na origem. Os restantes componentes do servidor continuam a utilizar o fluxo de ar, o que significa que n\u00e3o \u00e9 necess\u00e1rio redesenhar toda a infraestrutura logo no in\u00edcio. <\/p>\n\n\n\n

De acordo com a GBC Engineers, o DTC \u00e9 normalmente adequado para racks na faixa dos 30 aos 100 kW \u2014 precisamente o intervalo em que a maioria dos operadores se encontra neste momento.<\/p>\n\n\n\n

Para si, enquanto operador, os dados relativos ao consumo energ\u00e9tico s\u00e3o convincentes. Os sistemas DTC atingem normalmente um PUE entre 1,03 e 1,15, com base em refer\u00eancias de engenharia da GBC Engineers. Pode implementar o DTC atrav\u00e9s de atualiza\u00e7\u00f5es faseadas, adicionando racks com refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida \u00e0 medida que as suas cargas de trabalho de alta densidade forem aumentando. <\/p>\n\n\n

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\"Arrefecimento<\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Os encaixes de desconex\u00e3o r\u00e1pida permitem que as suas equipas de manuten\u00e7\u00e3o trabalhem com os servidores utilizando fluxos de trabalho familiares baseados em racks, mantendo os custos de reciclagem profissional a um n\u00edvel razo\u00e1vel. A CDU \u2014 unidade de distribui\u00e7\u00e3o de l\u00edquido de refrigera\u00e7\u00e3o \u2014 isola o circuito do servidor do circuito de \u00e1gua do edif\u00edcio, protegendo o seu equipamento inform\u00e1tico contra flutua\u00e7\u00f5es de press\u00e3o e interven\u00e7\u00f5es de manuten\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n

O que deve ter em aten\u00e7\u00e3o: a dete\u00e7\u00e3o de fugas, a qualidade das liga\u00e7\u00f5es e a monitoriza\u00e7\u00e3o da composi\u00e7\u00e3o qu\u00edmica do l\u00edquido de arrefecimento passam a fazer parte das suas opera\u00e7\u00f5es di\u00e1rias. No entanto, para a maioria dos centros de dados existentes, o DTC oferece-lhe o melhor equil\u00edbrio entre ganho de desempenho e continuidade operacional entre todas as op\u00e7\u00f5es de arrefecimento l\u00edquido para HPC dispon\u00edveis atualmente.<\/p>\n\n\n\n

Arrefecimento por imers\u00e3o: quando a sua densidade exige mais<\/h2>\n\n\n\n

Se o seu plano de desenvolvimento prev\u00ea densidades de rack sustentadas superiores a 100 kW, o arrefecimento por imers\u00e3o merece a sua aten\u00e7\u00e3o como o pr\u00f3ximo n\u00edvel do arrefecimento l\u00edquido para HPC. Neste caso, as placas dos servidores s\u00e3o submersas num fluido diel\u00e9trico que absorve simultaneamente o calor dos processadores, da mem\u00f3ria e dos componentes eletr\u00f3nicos de pot\u00eancia. A imers\u00e3o monof\u00e1sica mant\u00e9m o fluido no estado l\u00edquido durante todo o funcionamento, enquanto a imers\u00e3o bif\u00e1sica aproveita um processo de ebuli\u00e7\u00e3o para obter taxas de transfer\u00eancia de calor ainda mais elevadas.<\/p>\n\n\n\n

O seu PUE pode descer at\u00e9 valores entre 1,02 e 1,05 com a imers\u00e3o, de acordo com os testes de desempenho da GBC Engineers. No entanto, \u00e9 necess\u00e1rio ponderar isto face a um aumento significativo da carga operacional: os tanques de imers\u00e3o exigem novos c\u00e1lculos de carga no pavimento, monitoriza\u00e7\u00e3o de fluidos e procedimentos de reabastecimento, verifica\u00e7\u00e3o da compatibilidade dos materiais e condi\u00e7\u00f5es de garantia revistas por parte dos fabricantes dos seus servidores. Esta op\u00e7\u00e3o \u00e9 mais adequada para os seus campus de IA constru\u00eddos de raiz ou para implementa\u00e7\u00f5es de HPC em contentores, onde \u00e9 poss\u00edvel planear o modelo de constru\u00e7\u00e3o e de funcionamento em torno da tecnologia desde o primeiro dia. <\/p>\n\n\n\n

Se estiver a realizar uma remodela\u00e7\u00e3o de instala\u00e7\u00f5es existentes, a imers\u00e3o acrescenta uma complexidade que pode n\u00e3o justificar a melhoria incremental do PUE em compara\u00e7\u00e3o com um sistema DTC bem concebido.<\/p>\n\n\n\n

O verdadeiro custo de adiar a transi\u00e7\u00e3o para o arrefecimento l\u00edquido em HPC<\/h2>\n\n\n\n

Pode sentir-se tentado a prolongar por mais um ano a utiliza\u00e7\u00e3o da sua infraestrutura arrefecida a ar. No entanto, quando se tem em conta a limita\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica, os aspetos econ\u00f3micos tornam-se desfavor\u00e1veis a qualquer adiamento. As GPUs que reduzem o desempenho para se protegerem perdem entre 15% e 30% da sua capacidade de processamento, dependendo da intensidade da carga de trabalho e das condi\u00e7\u00f5es ambientais. <\/p>\n\n\n\n

Se estiver a gerir um cluster de 100 GPUs, cada uma com um custo de $30 000, essa perda de desempenho traduz-se em milh\u00f5es de d\u00f3lares em capacidade de computa\u00e7\u00e3o ociosa pela qual j\u00e1 pagou.<\/p>\n\n\n\n

Os seus custos energ\u00e9ticos revelam uma realidade semelhante. O PUE m\u00e9dio nacional dos centros de dados na China situou-se em 1,46 em 2024, de acordo com a Academia Chinesa de Tecnologia da Informa\u00e7\u00e3o e das Comunica\u00e7\u00f5es. Se conseguir reduzir o seu PUE de 1,46 para 1,10 com refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida HPC, a poupan\u00e7a de eletricidade numa instala\u00e7\u00e3o de m\u00e9dia dimens\u00e3o pode atingir centenas de milhares de d\u00f3lares por ano. E isto sem contar com a vantagem da densifica\u00e7\u00e3o: pode concentrar mais capacidade de computa\u00e7\u00e3o num espa\u00e7o menor, adiando ou eliminando por completo a sua pr\u00f3xima expans\u00e3o das instala\u00e7\u00f5es.<\/p>\n\n\n\n

Do planeamento \u00e0 produ\u00e7\u00e3o: o seu roteiro para o arrefecimento l\u00edquido em HPC<\/h2>\n\n\n\n

1. Auditoria realista da carga.<\/h3>\n\n\n\n

Fa\u00e7a um mapa da distribui\u00e7\u00e3o atual de energia no seu rack e sobreponha-o ao seu plano de aquisi\u00e7\u00e3o de GPUs para os pr\u00f3ximos 18 a 24 meses. Se a densidade m\u00e1xima do seu rack ultrapassar os 30 kW nesse per\u00edodo, o planeamento da transi\u00e7\u00e3o do sistema de refrigera\u00e7\u00e3o tem de come\u00e7ar agora \u2014 e n\u00e3o quando o hardware chegar.<\/p>\n\n\n\n

2. Uma implementa\u00e7\u00e3o-piloto<\/h3>\n\n\n\n

Mantenha um pequeno cluster \u2014 de quatro a oito racks arrefecidos a l\u00edquido \u2014 e avalie o PUE real, as temperaturas do l\u00edquido de arrefecimento e os procedimentos de manuten\u00e7\u00e3o, comparando-os com o seu ambiente de refer\u00eancia arrefecido a ar. Muitos operadores constatam que a aprendizagem pr\u00e1tica resultante de um projeto-piloto revela problemas de integra\u00e7\u00e3o que nenhum documento t\u00e9cnico de um fornecedor ir\u00e1 mencionar: conflitos no tra\u00e7ado das tubagens, restri\u00e7\u00f5es \u00e0 coloca\u00e7\u00e3o das CDU ou lacunas na forma\u00e7\u00e3o da sua equipa de instala\u00e7\u00f5es. S\u00e3o estas li\u00e7\u00f5es iniciais que lhe permitem expandir o arrefecimento l\u00edquido de HPC por todo o seu parque de instala\u00e7\u00f5es sem repetir erros dispendiosos.<\/p>\n\n\n\n

3. sele\u00e7\u00e3o de fornecedores<\/h3>\n\n\n\n

Ao avaliar fornecedores de equipamento, exija dados quantificados: densidade de pot\u00eancia suportada nos racks, melhoria nominal do PUE, intervalos de manuten\u00e7\u00e3o, disponibilidade de pe\u00e7as sobressalentes e mecanismos de conten\u00e7\u00e3o de fugas. Se tiver dificuldade em comparar alega\u00e7\u00f5es concorrentes ou precisar de placas de refrigera\u00e7\u00e3o, CDUs e coletores de rack que se integrem perfeitamente na sua infraestrutura existente, fornecedores de equipamento como a SOETECK podem ajud\u00e1-lo a alinhar as especifica\u00e7\u00f5es dos componentes com o seu perfil real de carga t\u00e9rmica e as restri\u00e7\u00f5es das suas instala\u00e7\u00f5es. As decis\u00f5es corretas em termos de hardware nesta fase determinam se a sua implementa\u00e7\u00e3o de refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida para HPC se mant\u00e9m dentro do prazo e do or\u00e7amento.<\/p>\n\n\n\n

Os seus pr\u00f3ximos passos antes que o arrefecimento l\u00edquido em HPC se torne um estrangulamento<\/h2>\n\n\n\n

Est\u00e1 a operar num momento em que os pioneiros est\u00e3o a garantir as suas cadeias de abastecimento e a desenvolver a capacidade operacional que os retardat\u00e1rios se apressar\u00e3o a replicar. A IDC prev\u00ea que o mercado chin\u00eas de servidores com refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida cres\u00e7a a uma taxa composta anual de 46,8% entre 2024 e 2029, atingindo $16,2 mil milh\u00f5es. Essa trajet\u00f3ria de crescimento significa que os prazos de entrega do equipamento, a disponibilidade de t\u00e9cnicos qualificados e a aten\u00e7\u00e3o dos fornecedores ir\u00e3o inclinar-se cada vez mais para os compradores empenhados.<\/p>\n\n\n\n

As medidas que deve tomar de imediato s\u00e3o simples: avalie a densidade dos seus racks, calcule o PUE das suas instala\u00e7\u00f5es atuais e inicie um projeto-piloto. O arrefecimento l\u00edquido para HPC n\u00e3o \u00e9 uma op\u00e7\u00e3o para o futuro \u2014 \u00e9 a decis\u00e3o de infraestrutura que determina se o seu pr\u00f3ximo investimento em GPUs proporcionar\u00e1 o desempenho pelo qual pagou ou se ficar\u00e1 limitado \u00e0 mediocridade.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

HPC liquid cooling is not a single monolithic technology. It is a family of thermal management approaches that use a liquid medium \u2014 typically a water-glycol mix or dielectric fluid \u2014 to remove heat from high-performance computing components far more efficiently than air. When you look at the numbers, the physics makes the case for […]<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":35353,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"pgc_sgb_lightbox_settings":"","footnotes":""},"categories":[630,629],"tags":[],"class_list":["post-35349","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blogs","category-news-and-insights"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35349","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=35349"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35349\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":35356,"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/35349\/revisions\/35356"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/35353"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=35349"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=35349"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/soeteck.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=35349"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}