Infraestrutura de data center de AI

Infraestrutura de Data Center AI

Projetado para a era da GPU

Da inferência de borda aos clusters de GPU hiperscale — prefabricado, com refrigeração líquida, envio global e operacional em 120 dias.

O desafio

Sua infraestrutura de AI não pode ser o gargalo

A revolução das GPUs superou o design tradicional de data centers. As GPUs H100 e B200 exigem densidades de potência que rompem os limites do resfriamento convencional — e prazos de construção que não acompanham a velocidade da inovação em AI.

2–3 anos para construir

Data centers tradicionais levam de 24 a 36 meses do planejamento ao comissionamento. Quando sua instalação estiver pronta, a arquitetura de GPU já estará uma geração atrás.

25 kW — limite do ar

Acima de 25kW por rack, o resfriamento a ar forçado simplesmente não remove calor rápido o suficiente. Clusters NVIDIA H100 passam de 40kW com frequência — e o B200 ultrapassa 100kW. Resfriamento a ar não é mais uma opção.

$50M+ de capital antes da primeira GPU

A construção convencional exige capital inicial massivo — aquisição de terreno, licenças, obras civis, infraestrutura MEP — tudo antes de instalar um único servidor. Isso adia o ROI e prende capital por anos.

A plataforma

A plataforma de infraestrutura de AI da SOETECK

Uma plataforma integrada que entrega o data center de AI completo — térmica, energia, estrutura e controle — construída em torno da sua carga de trabalho de GPU.

Prefabricado e contenedorizado

Cada data center de AI da SOETECK é construído em fábrica dentro de contêineres marítimos ISO padrão. 95% pré-montado, testado em nossa fábrica e enviado para todo o mundo. Conecte energia, rede e água — a computação começa.

Refrigeração líquida integrada

A tecnologia de cold plates direto ao chip remove o calor na fonte. Unidades de Distribuição de Refrigerante (CDU) integradas suportam até 1.5MW de carga térmica por módulo. PUE tão baixo quanto 1.08.

Distribuição de energia de alta densidade

De quadros de média tensão a PDUs de rack inteligentes — projetado para 40–120kW por rack. UPS modulares de Li-Ion, busway de 800A, medição por tomada.

Arquitetura agnóstica de GPU

Sem vendor lock-in. Suporte total a NVIDIA H100/H200/B200, AMD MI300X, Huawei Ascend 910B/C e Intel Gaudi. Escolha a GPU que atenda sua carga de trabalho e seu orçamento.

Uma plataforma. Três configurações. Escala infinita.

Uma única plataforma de infraestrutura de AI que escala da inferência de borda aos clusters hiperscale.

EspecificaçãoAI-EdgeAI-CoreAI-Flex
Contêiner20ft ISO padrão40ft High-Cube ISO padrão4–20+ módulos 40ft interconectados
Potência80–200 kW300–600 kW2–20 MW
Capacidade de GPU8–16 GPUs32–64 GPUs256–2048+ GPUs
RefrigeraçãoResfriado a ar padrão, líquido opcionalLíquido direto ao chip com CDU integradoLíquido centralizado + imersão opcional
Densidade por rackAté 30 kWAté 100 kWAté 120 kW
PUE1.15–1.251.08–1.15< 1.10 (1.03 imersão)
Implantação60–90 dias90–120 dias120–180 dias
Ideal paraInferência de borda, manufatura inteligente, edge 5GTreinamento de LLM, fine-tuning, clusters de pesquisaAI hiperscale, nuvens de AI, computação nacional

AI-Edge

Inferência de borda

  • Contêiner: 20ft ISO padrão
  • Potência: 80–200 kW total
  • Capacidade de GPU: 8–16 GPUs (L40S, A10, A100)
  • Refrigeração: Resfriado a ar padrão, refrigeração líquida opcional
  • Densidade por rack: Até 30 kW/rack
  • PUE: 1.15–1.25
  • Implantação: 60–90 dias

Ideal para: Inferência de AI na borda, manufatura inteligente, edge 5G de telecom, AI no varejo

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AI-Core

Treinamento e fine-tuning

  • Contêiner: 40ft High-Cube ISO padrão
  • Potência: 300–600 kW total
  • Capacidade de GPU: 32–64 GPUs (H100, H200, B200, MI300X)
  • Refrigeração: Refrigeração líquida direto ao chip (CDU integrado)
  • Densidade por rack: Até 100 kW/rack
  • PUE: 1.08–1.15
  • Implantação: 90–120 dias

Ideal para: Treinamento de LLM corporativo, fine-tuning de modelos de AI, clusters de pesquisa universitária

Consultar AI-Core →

AI-Flex

Clusters hiperscale

  • Configuração: 4–20+ módulos 40ft interconectados
  • Potência: 2–20 MW total
  • Capacidade de GPU: 256–2048+ GPUs
  • Refrigeração: Refrigeração líquida centralizada com CDUs distribuídos + módulos de imersão opcionais
  • Densidade por rack: Até 120 kW/rack
  • PUE: < 1.10 (1.03 com imersão)
  • Implantação: 120–180 dias

Ideal para: Treinamento de AI hiperscale, provedores de nuvem de AI, centros nacionais de computação de AI

Consultar AI-Flex →

Refrigeração

Refrigeração que acompanha o ritmo das GPUs

A física é simples: refrigerantes líquidos oferecem mais de 3000× a capacidade de remoção de calor por unidade de volume que o ar. Todo hyperscaler está migrando para a refrigeração líquida. A única questão é a velocidade.

Cold Plates direto ao chip

Cold Plates direto ao chip

A refrigeração líquida direto ao chip é a força de trabalho da infraestrutura moderna de AI. As cold plates são montadas diretamente sobre os heat spreaders das GPUs e CPUs, circulando um refrigerante dielétrico por aletas de microcanais para remover o calor na fonte.

  • Remove 85–90% do calor da GPU na cold plate — os ventiladores cuidam dos 10–15% restantes
  • Suporta densidades de rack de até 120 kW em um gabinete padrão 42U
  • Usa refrigerante PG25 de propilenoglicol — não condutivo, não tóxico, protegido contra congelamento
  • Tecnologia comprovada: implantada em supercomputadores Top500 e clusters de AI hiperscale
  • Retrofit: racks refrigerados a ar existentes podem ser atualizados com tempo mínimo de inatividade
  • CDU em linha: 300 kW/unidade · CDU de sala: 800–1500 kW/unidade
  • Configurações de bombas redundantes (N+1 ou 2N) com monitoramento remoto SNMP/Modbus

Energia

Entrega de energia projetada para densidade de GPU

Clusters de GPU não precisam apenas de mais energia — precisam de energia entregue de forma diferente. Nossa cadeia integrada de distribuição de energia é projetada desde o início para cargas de trabalho de AI de alta densidade e missão crítica.

UPS Modular

Tecnologia de baterias Li-Ion, redundância N+1 ou 2N, eficiência de 98% em modo eco. Escalável de 100kW a 2MW por módulo. Módulos de bateria com troca a quente e Sistema de Gerenciamento de Baterias (BMS) integrado.

Busway Plug-In

Busway aéreo de 160A–800A com caixas de derivação a cada 600mm. Elimina a complexidade do cabeamento sob o piso. Derivações com troca a quente permitem adicionar ou realocar racks de GPU sem desligamentos.

PDU de Rack Inteligente

Medição de energia por tomada (precisão de ±1%), comutação remota de tomadas, sensores ambientais integrados (temperatura, umidade, contato da porta). SNMP v3 + REST API para integração com plataformas DCIM e BMS.

Cadeia de distribuição de energia do data center de AI

Velocidade até a computação

Do pedido ao online — em 120 dias

Do pedido às GPUs operacionais em 90–120 dias, contra 24–36 meses de uma construção tradicional.

  1. Mês 1

    Congelamento do design

    Requisitos confirmados. Seleção de GPU finalizada. Projeto de energia aprovado.

  2. Mês 2

    Construção em fábrica e FAT

    Contêiner fabricado. CDU de refrigeração integrado. Sistema completo testado em nossa fábrica.

  3. Mês 3

    Frete marítimo

    Logística do porto ao site gerenciada. Desalfandegamento conduzido por nossos parceiros globais de frete.

  4. Mês 4

    Comissionamento e go live

    Conecte energia, rede e água. Testes de aceitação. Treinamento de operadores. A computação começa.

Construção tradicional de DC24–36 meses
Implantação de AI DC da SOETECK90–120 dias

Logística global

Fabricado na China. Implantado no mundo todo.

Os data centers de AI da SOETECK são projetados para a logística global. Construídos em contêineres marítimos ISO padrão, viajam na infraestrutura de frete existente — navios contêiner, carretas e aeronaves de carga. Cada unidade passa por testes de aceitação em fábrica (FAT) completos antes de deixar nossa planta. Quando chega ao seu site, está pronta para o comissionamento — não para a montagem.

ISO 668Formato de contêiner padrão — compatível com remessa global
12.2×2.44×2.9mDimensões da unidade 40ft padrão (C×L×A)
18–25 tPeso totalmente carregado — dentro dos limites de guindastes padrão
30–45Dias de frete marítimo: Ásia → Oriente Médio / Europa / África
Arábia SauditaCatarEgitoNepalVanuatuFrança
Mapa de implantação global de data centers de AI da SOETECK

A confiança de empresas, governos e operadoras de telecom no mundo todo

GRD Qatar

Data center contenedorizado personalizado para operação estável 24/7 no clima do Oriente Médio.

Leia o caso de sucesso →

Governo Egípcio

Auditoria de fábrica e grande projeto de infraestrutura digital para a modernização de data centers do governo.

Leia o caso de sucesso →

Saudi Telecom

Solução de data center contenedorizado de OLT móvel que viabiliza rápida implantação de infraestrutura 5G.

Leia o caso de sucesso →

WebSat Media

Otimização da infraestrutura de refrigeração de data center com ganhos de eficiência e confiabilidade.

Leia o caso de sucesso →

Data Center AI — perguntas frequentes

Qual densidade de potência seu data center de AI contenedorizado suporta?

Nossos contêineres com refrigeração líquida direto ao chip suportam até 120 kW por rack. Módulos de imersão suportam 100+ kW por rack sem derating. Configurações refrigeradas a ar estão disponíveis até 25 kW por rack para cargas de trabalho mais leves.

Quais GPUs são compatíveis com os data centers de AI da SOETECK?

Nossa infraestrutura é agnóstica de GPU por design. Suportamos NVIDIA H100, H200, B200 (NVL72), AMD MI300X, Huawei Ascend 910B/C e Intel Gaudi 3. Power shelves e kits de montagem de cold plates são personalizados para a plataforma de GPU escolhida.

Quão rápido vocês entregam um data center de AI totalmente operacional?

90–120 dias do pedido ao comissionamento para configurações padrão de até 5 MW. Configurações personalizadas e implantações hiperscale AI-Flex podem levar de 120 a 180 dias. Em comparação, a construção tradicional de data centers leva de 24 a 36 meses.

Quais medidas de segurança protegem contra vazamentos de refrigeração líquida?

Aplicamos uma abordagem de defesa em profundidade: (1) loops de refrigerante com pressão negativa (o fluido retorna ao sistema em caso de qualquer rompimento); (2) cabos de detecção de vazamento tipo corda ao longo de todas as tubulações; (3) bandejas de gotejamento de aço inoxidável sob todas as conexões; (4) sensores de condutividade monitorados 24/7 com válvulas de fechamento automático; (5) refrigerante PG25 de propilenoglicol não condutivo que não danifica a eletrônica em caso de contato.

Qual é o PUE típico dos seus data centers de AI?

Refrigeração líquida direto ao chip: PUE de 1.08–1.15 dependendo do clima. Refrigeração por imersão: PUE tão baixo quanto 1.03. Ambos os valores assumem free cooling com dry coolers onde o clima permite.

Seus data centers de AI operam em climas extremos?

Sim. Nossos contêineres são especificados para temperaturas ambientes de -40°C a +55°C (+131°F). Já implantamos com sucesso em ambientes desérticos do Oriente Médio (Arábia Saudita, Catar, Egito) e em condições de ilhas tropicais (Vanuatu). Cada implantação inclui configurações de refrigeração específicas para o clima.

Vocês oferecem instalação e suporte no local?

Sim. Nossa equipe global de comissionamento viaja até o seu site para supervisão de instalação, partida do sistema, testes de aceitação e treinamento de operadores. Também oferecemos contratos anuais de manutenção opcionais com monitoramento remoto (NOC 24/7), visitas preventivas de manutenção e SLAs de resposta a emergências.

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